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pcb干湿制程的分别 pcb生产流程
2026-01-18 22:205101 北白曼
一、pcb干湿制程的分别1. 干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，PCB厂家都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制PCB
一、pcb干湿制程的分别
1. 干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，PCB厂家都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制PCB加工的品质。虽然湿膜的物料较为廉价，但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外，仍应该配合PCB厂家自己的作业环境需求作考虑。
2. 干膜易于操作，单价却比湿膜略高，但是因为容易保持清洁，且不必经过烘烤而作业性也较佳，因此使用上较有利。但是对于较薄的膜厚，尤其是15UM以下的厚度干膜是不容易做到的。另外湿膜的填充能力较佳是它的优点，但是因为没有保护膜，因此需要较高的曝光能量。
3. 干膜是用特殊的薄膜贴在处理后的敷铜板上，进行曝光显影。湿膜是用曝光油墨涂布在敷铜板上，干燥后进行曝光显影。干膜价格高，但加工密线路时优势比湿膜大，而且有些孔内不宜电镀的，湿膜做不到，而干膜却轻而易举。湿膜在显影时经常会造成油墨入孔，造成后工序电镀不良，而干膜这种情况罕见。
4. 干膜并不一定就比湿膜好，他们各有各的优缺点。干膜的价格比较贵，但其可以淹孔，精度高。湿膜价格比干膜便宜好多，但不能淹孔，油膜进孔不好控制。干膜操作方便，特别是采用自动贴膜机，可以大规模生产，湿膜便宜，但是上自动线不行，湿膜理论上做细线路好，但是湿膜也有不少其它问题。总的来说，是干膜比湿膜好，方便、稳定。缺点是仅仅是价格贵。
二、pc工艺流程
1、PCB工艺流程是指印刷电路板的制造过程。它包括设计、布局、光刻、蚀刻、钻孔、电镀、压铆、组装等多个步骤。
2、首先进行原理图设计和PCB布局，然后将布局转化为光掩膜，通过光刻技术将电路图案印刷到铜箔上，接着用化学蚀刻方法将不需要的铜层蚀掉，形成电路图案。
3、随后进行钻孔与电镀，压铆，最后进行组装。这些步骤都需要精细的操作和严格的控制，以确保印刷电路板的质量。
三、pcb生产制作八大流程有什么
印制电路板的设计是Protel 98的另外一个重要部分。在这个过程中，可以借protel98/protel99se提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的布线工作。
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
1.PCB设计前的准备工作
绘制原理图，然后生成网络表。当然，如果是一个非常简单的电路图，可以直接进行PCB的设计。
2.进入PCB设计系统
根据个人习惯设置设计系统的环境参数，如格点的大小和类型、光标的大小和类型等，一般来说可以采用系统的默认值。
3.设置电路板的有关参数对电路板的大小、电路板的层数等参数进行设置。
4.引入生成的网络表
网络表引入时，需要对电路原理图设计中的错误进行检查和修正。特别注意的是在电路原理图设计时一般不会涉及零件封装的问题，但PCB设计的时候，零件封装是必不可少的。
5.布置各零件封装的位置
可利用系统的自动布局功能，但自动布局功能并不太完善，需要进行手工调整各零件封装的位置。
6.进行布线规则设置
布线规则包括对安全距离、导线形式等内容进行设置，这是进行自动布线的前提。
7.进行自动布线
Protel 98/Protel 99se/dxp/dxp2004 系统的自动布线功能比较完善，一般的电路图都是可以布通的；但有些线的布置并不令人满意，也需要进行手工调整。
8.通过打印机输出或硬拷贝保存
完成电路板的布线后，保存完成的电路线路图文件，然后利用各种图形输出设备，如打印机或绘图仪输出电路板的布线图。
四、pcb红胶工艺流程
1、红胶的加工流程
一、下单客户根据自己的实际需求选择贴片加工厂下订单，提供所需要的加工要求，厂家并提出具体的要求。
二、提供资料客户在决定下单之后，给贴片加工厂提供一系列的文件和清单，如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等。
三、采购原料一站式PCBA加工厂家根据客户提供的BOM资料到指定的供应商采购相关原料。
四、来料检验对所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。
五、PCBA加工严格按照电子加工的标准进行加工。
六、测试PCBA加工厂进行严格产品测试，通过测试的PCB板交付给客户。
七、包装发货PCBA加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个PCBA加工工作。
2、红胶的作用：
一、在电子加工的波峰焊工艺中使用红胶可以防止元器件在传送过程中掉落。
二、在回流焊工艺中防止双面SMT贴片的背面元器件脱落。
三、在回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
五、pcb打版的流程
1、PCB打样的13个步骤
2、首先我们看下什么叫PCB打样。打样，顾名思义，就是产品批量生产前的小批量试产，只有打样通过检验标准，才能安心下大货，这种方式在一定程度上规避了生产风险。那作为电子元器件中极为重要的一部分—PCB，PCB打样流程又是如何的呢?
3、第一步：联系工厂
4、将需要的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据告诉工厂，等待专业人士提供报价并下单。
5、第二步：开料
6、根据客户提供的工程资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件。具体流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。
7、第三步：钻孔
8、在符合要求的板材上进行钻孔，在相应的位置钻出所求的孔径。具体流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。
9、第四步：沉铜
10、用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜。具体流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。
11、第五步：图形转移
12、将生产菲林上的图像转移到板上。具体流程：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。
13、第六步：图形电镀
14、在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。
15、第七步：退膜
16、用NaOH溶液除去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。
17、第八步：蚀刻
18、用化学试剂铜将非线路部位去除。
19、第九步：绿油
20、将绿油菲林的图形转移到板上，主要保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。
21、第十步：字符
22、在线路板上印制一些字符，便于辩认。具体流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。
23、第十一步：镀金手指
24、在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更具有硬度和耐磨性。
25、第十二步：成型
26、通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。
27、第十三步：测试
28、通过飞针测试仪进行测试，检测目视不不容易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。
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